시기(개최주기) 2015년 1월14일(수)~1월16일(금)
장소 Tokyo Big Sight
주최기관 Reed Exhibitions Japan
전화 +81-3-3349-8502
팩스 +81-3-3349-4900
홈페이지 www.automotiveworld.jp
비고 총 5개 전시회로 구성




제7회 자동차 일렉트로닉스 기술전(CAR-ELE JAPAN)
 
출품품목 자동차 부품·저장 시스템, 반도체·전자 부품, 테스팅-시험·해석·검사, ECU제조·검사 장치/기술: ECU구현 장치, 구현 재료, 실장 검사 장치, 차량 적재 소프트웨어 개발: 개발 툴, 시험·검증, 개발 업무 위탁, 전자재료: 각종 접착제, 내열재, 수지 재료, 재료 가공 기술 등
홈페이지 www.car-ele.jp




제6회 EV·HEV구동시스템기술전 (EV JAPAN)
 
출품품목 구동시스템: HEV시스템, 인 휠 모터 시스템, EV구동 시스템 등 2차 전지, 차세대 전지 및 주변 기술: 리튬 이온 전지, 박막 리튬 이온 전지, NAS전지, 니켈 수소 전지 등 커넥터 하니스: 와이어 하니스, 충전용 커넥터 등 모터 기술: EV·HEV구동 모터, 차량용 소형 모터, 소재 부품, 모터 제어 기술, 계측·시뮬레이션, 생산 설비 충전 인프라 관련: EV용 급속 충전기, 배터리 교환 기술, 비접촉 충전 기술 등 인버터 및 주변 기술: 인버터, 컨버터, 반도체 소자(파워 디바이스), 수동 소자, 열 관련 제품 파워 일렉트로닉스 기술
홈페이지 www.evjapan.jp




제5회 자동차 경량화 기술전
 
출품품목 경량화를 위한 소재·재료: 고장력 강판, 알루미늄 합금, 티탄 합금, 고강도 압연 강판, 열 경화성 수지 등 경량화를 위한 성형·가공 기술, 가공 장치: 프레스 가공 기술, 레이저 용접기, 주조 기술(다이캐스트 제품) 등 경량 부품·모듈: 경금속 합금을 이용한 구성 부재의 경량화 기술, 수지형 재료를 이용한 구성 부재의 경량화 기술 등 그 외 경량화를 위한 모든 기술·제품: 설계기술(차체 구조 설계, 부품 구조 설계, 섀시 설계 등) 구조 해석 도구 시뮬레이션
홈페이지 www.altexpo.jp




제3회 커넥티드 카 EXPO
 
출품품목 운행/차량 관리 구역: 운행 관리 시스템, 입출고 관리 시스템, 고장 진단 시스템, 원격 가동 감시 시스템 등 지도·교통·기상 정보: 매핑 시스템, 기상 정보 전달 서비스, 교통 정보 전달 서비스 등 휴먼 머신 인터페이스: 음성 인식 엔터테인먼트: 음악/동영상 전달 서비스, SNS서비스 등 에코 드라이브 관련: 운전 진단 시스템, 전지 잔량 확인 시스템, 정체 회피 시스템 등 안전 관련: 긴급 통보 시스템, 음주 운전 및 졸음 운전 방지 시스템 보안 관련: 해킹 방지 시스템, 데이터 누설 방지 시스템
홈페이지 www.connected-car.jp




제1회 자동차부품 가공 EXPO
 
출품품목 자동차부품 시험제작·가공: 엔진부품, 파워트레인부품, 스테어링 부품, 브레이크 부품 등 가공기술: 프레스 가공, 주조/단조, 표면처리/열처리, 절삭/연삭가공, 수지성형가공
홈페이지 www.actpt.jp