44th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo
　　　　　　　　　　　　
시기(개최주기) 2015년 1월14일(수)~1월16일(금)
장소 Tokyo Big Sight
주최기관 Reed Exhibitions Japan
전시규모 해당업계 일본최대 870사, 관련 9전시회 총 2040사 출전
전화 +81-3-5501-7813
팩스 +81-3-5501-7817
이메일 visitor-s@reedexpo.co.jp
비고 총 6개 전시회로 구성




제 44회 인터넵콘 재팬

44th INTERNEPCON JAPAN 전자제조․실장(實裝)기술전
 
출품품목 마운터, 인서터, 리워크․리페어 장치, 리플로 장치, 납땜 부 장치, 마스크, 테이핑머신, 캐리어 테이프 및 성형기, 파트 피더, 레이저가공기, 마킹 시스템․잉크, 정밀용접기, 펀칭․프레스머신, 기판분할기, 압착기, 결속기, 세척기, 검사·시험·측정기기, 기구부품, 전자재료 등
홈페이지 www.nepcon.jp




32nd Electrotest Japan

 electronics 검사·시험·측정·분석기술전
 
출품품목 -외관검사장치 : 실장 기판 외관 검사 장치, 적외선 검사 장치, 공 외관 검사 장치, 범프 외관 검사 장치, 반도체 칩 외관 검사 장비, 전자 부품 외관 검사 장치 등, 납땜 외관 검사 장치, X 선 검사 장치, TAB 외관 검사 장치, 리드 프레임 외관 검사 장치, 기판 외관 검사 장치

-재 작업, 수리 장비 : BGA / CSP 재 작업 시스템, 각종 비품, 도구 등

-테스터 : 회로 테스터, 경계 스캔 테스터, IC / LSI 테스터, 기능 테스터 등

-측정・시험・분석 장비 : 2・3 차원 측정 장비, 항온・항습 시험 장치, 각종 환경 시험 장비, 각종 분석 소프트, 센서・계측 관련 부품 등

-분석 수탁 서비스

-비파괴검사 : X 선・감마선 조사, 초음파 탐상 검사, 어쿠스틱 방출 검사, 적외선 검사, 자분 탐상 검사, 와류 탐상 검사
홈페이지 www.electrotest.jp




16th IC Packaging Technology EXPO

반도체 패키징 기술전 ICP
 
출품품목 반도체조립장치, 패키징재료·부품, 패키지 분석・시뮬레이션 소프트웨어 등 각종 반도체 패키징 관련 기술 및 서비스
홈페이지 www.icp-expo.jp




16th Electronic Components

제16회 전자부품·재료 엑스포
 
출품품목 전자부품 : 컨덴서, 센서, 인덕터 코일, 단자대, 스위치, 반도체・IC, 커넥터・케이블, 크리스탈 장치, 퓨즈, 저항기, 트랜스, 전원 모듈, 전원 장치 등

 전자재료 : 실장 회로 재료, 기록 매체 재료, 전지 재료, 수탁 서비스 (합성 / 분석 / 시험), 반도체 재료, 디스플레이 재료, 나노 재료, 재료 가공・분석 기기 등
홈페이지 www.ele-expo.jp




16th Printed Wiring Boards EXPO

제16회 프린트 배선판 엑스포
 
출품품목 -프린트 배선판 : 리지드 프린트 배선판, 반도체 패키지 기판, 빛 배선판, 플렉서블 프린트 배선판, 다층 프린트 배선판, 기타 각종 프린트 배선판

-배선판용 재료 : 리지드 동장 적층판, 실드 판, 동박, 기타 각종 프린트 배선판 용 재료, 플렉시블 동장적층, 다층 프린트 배선판 용 프리프 레그, 절연 재료
홈페이지 www.pwb.jp




5th Fine Process Technology Expo

제5회 미세가공 엑스포
 
출품품목 프레스가공, 천공, 정밀주조기술, 미세접합기술, 코팅기술, 디버링, 레이저가공, 통전・절연처리, 수지가공, 절삭가공, 판금기술, 엣칭기술, 연마, 표면처리, 도금, 성형가공, 열처리 등
홈페이지 www.fp-expo.jp