장착형 디바이스 기술전
 
개최시기 2015년 1월14일(수)~1월16일(금)
장소 도쿄빅사이트
출품품목 전자 부품 및 장치 : 다양 한 센서, 커넥터, 콘덴서, 플렉서블 디스플레이, 반도체, 통신 장치, FPC, 터치패널 디스플레이

 인텔리전트 재료 : 수지, 고무, 금속, 디스플레이 필름, 섬유 소재, 탄소 나노튜브

 배터리/전원 기술 : 리튬 이온 배터리, 태양 전지, 피더 시스템, 필름 건전지, 바이오 배터리, 에너지 수확 기술

 데이터 분석/관리 기술 : 빅 데이터 분석 기술, 클라우드 시스템, 데이터 마이닝

 착용 장비ㆍ단말기 : 스마트 글라스, 스마트 완구, 스마트 워치, 건강 관리 장치
주최기관 Reed Exhibitions Japan Ltd.
전화 +81-3-5501-7813
팩스 +81-3-5501-7817
홈페이지 www.wearable-expo.jp
이메일 visitor-s@reedexpo.co.jp