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[히타치 금속社, 고열 전도성 기판 개발]

히타치금속社는 전기 자동차및 철도 차량에사용하는 높은 열전도율과기계적 특성을 겸비한 질화규소기판을개발했다.열전도율은 기존의 기판보다 40 %이상높고,냉각 장치를 소형화 시키고 저렴한 비용으로도 개발이 가능해졌다.또한 기존제품 수준의 강도와 같은기계적 특성은 변하지 않았다. 2019년도를 시작으로, 질화규소기판 사업의매출 규모를 25년까지 16 년 대비 5배늘릴 계획이다.

열전도율은질화알루미늄기판에 비해 30 % 정도이고 강도 수준은 는 약 2배이기 때문에 그만큼얇아졌다고 한다. 향후샘플 제공을 18년도에 시작한다고 발표하였다.

전기자동차나 철도차량,산업용 기계의모터를 제어하는 절연 기판은전력 반도체에서 나오는 열이효율적으로 전달이 가능하고 온도변화에 따라 발생하는힘에 견딜 수 있는높은 기계적 특성을 가지고있다.그래서차세대의 반도체의보급을 위해서, 앞으로 개발에 힘쓸 예정이다.

- 출처: https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00446693