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한일 스마트폰용 반도체 공동개발 회사 설립 무산

登録日：12-04-03 10:27　照会：5,911

o 일본 최대 이동통신사인 NTT도코모는 2일 삼성전자, 파나소닉, 후지쓰, NEC 등 5개 회사와 공동으로 계획했던 스마트폰 통신용 반도체 합작사 설립을 단념한다고 발표

- 스마트폰 통신용 반도체는 스마트폰의 주요부품으로 세계시장에서 높은 점유율을 차지하고 있는 미국세에 대항하기 위한 한일연합은 붕괴됨

- 합작사 설립 무산의 원인은 반도체기술 유출에 대한 우려임. 5개사가 기술을 상호 개방하기를 원한다는 삼성전자측의 제시 조건을 다른 업체들이 수용하지 않아 교섭이 난항을 겪었던 것으로 보임

- 당초 계획은 NTT도코모가 반도체 개발 신회사를 설립, 50%를 출자하고 나머지를 후지쓰세미컨덕터, NEC, 파나소닉모바일커뮤니케이션, 삼성전자가 출자하는 형태였음. 고속 휴대전화 서비스(LTE)용 통신용 반도체를 개발해 각 사의 휴대폰에 탑재하는 한편 아시아 시장 등에 수출한다는 방침이었음

- 공동출자회사 전 단계인 준비회사 ‘통신플랫폼기획’은 6월을 목표로 청산하게 됨

(자료원 : 일본경제신문 2012년 4월3일자)

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