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□ 일본이 반도체의 裝기술에서 각광을 받고 있는 가운데 이를 바탕으로 반도체 부흥을 꽤하고 있음.  

ㅇ 반도체는 반도체 칩을 쌓아 성능을 높이는 3차원 적층기술의 중요성이 높아지고 있음.

□ 일본은 고도의 기술력을 가진 장비·소재 업체가 집적해 있고 최근에는 台積電路製造(TSMC)가

   일본에서 최첨단 적층기술의 공동개발 추진 

ㅇ 3차원 적층은 "후공정"의 제조 프로세스에서 요구되는 기술영역으로 웨이퍼에 회로를 형성하는 “전공정”을 거쳐,

    칩을 나누고, 전극과 접속하고, 수지로 밀봉하는 기술 등을 말하며 여기에 필요한 기술을 많이 가진 곳이 일본 기업임.

ㅇ TSMC 자회사인 TSMC재팬은 이비덴과 JSR, 디스코( DISCO) 등 일본 반도체관련 21개사과 공동개발체제를 갖춤.

□ 3차원 적층기술이 주목받는 것은 현재 미세화 기술이 한계에 직면, 더 이상 투자에 걸 맞는 성과를

   얻는 것이 어려워졌기 때문임

ㅇ 집적도가 18개월 만에 2배가 된다는 법칙이 이제는 실현이 어렵고, 인텔 등도 미세화 로드맵을 지연시키고 있음.

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