貿易通商情報

 
<애플, 표준품에서 ‘삼성 제외’ 선명>
 
o 미국 애플은 13일(미국시간 12일), 신형 스마트폰 ‘iPhone5’를 발표. 기기의 심장부인 반도체를 신형 ‘A6’프로세서로 탑재해 삼성전자에 지금까지와 마찬가지로 제조를 수탁. 세계에서 특허소송을 확대하고 있으면서도 기기 제조사와 부품 공급업체라는 관계는 유지한 형태. 그러나 표준품에서는 ‘삼성 제외’를 선명히 하고 있음. 전자기기업계를 석권한 삼성의 ‘종말의 시작’이 될 가능성이 있음
 
- 8월 하순 이후, ‘아이폰5’의 공개일이 세계에서 초점이 되었지만 대만은 달랐음. 이미 ‘아이폰5’ 다음으로 화제가 옮겨졌기 때문
 
- 9월 초순 대만에서 개최된 반도체 관련 견본시 ‘세미콘타이완(www.semicontaiwan.org)2012’의 전시장. 세계 최대 반도체수탁 제조업체인 대만TSMC가 애플로부터 차세대 프로세서를 수주했다는 소문이 돌았음. 현지 보도에선 TSMC는 2013년에 칩의 회로 선폭에 20나노미터(나노는 10억분의 1)의 첨단 프로세스를 적용해 이 프로세서의 양산을 개시한다는 것임
 
- 애플측 인가도 받았고 2013년 상반기에 라인이 완성되며, TSMC가 2013년에 자사로서는 최대인 100억달러(약 7,800억엔)의 설비투자를 계획하고 있다는 보도도 있음
 
- 지금까지 아이폰이나 태블릿단말기 ‘아이패드(iPad)’의 프로세서는 삼성이 공급해 왔음. 다만, 2010년 미국 구글의 기본 소프트웨어를 탑재한 스마트폰 ‘갤럭시S’를 투입한 이후 삼성에 있어 애플은 고객이자 경쟁사도 됨. 어려운 결정을 내려야 하는 상황
 
- 애플과 삼성의 소송전은 수렁에 빠졌으나 삼성은 착지점을 모색해왔음. 금액 기준으로 아이폰 부재료의 30%를 공급한다는 시산도 있는 최대 고객이기 때문
 
- 단, 애플은 삼성에 대한 의존도 낮추기를 서두르고 있음. 한국의 신문 보도에 따르면 ‘아이폰5’는 표준품에서 삼성을 배제함. 아이폰의 기억매체(메모리)는 삼성에서 엘피다메모리와 도시바, 한국의 SK하이닉스로 바꿨으며, 액정패널도 삼성에서 한국의 LG디스플레이와 재팬디스플레이로 바꿨다고 함
 
- ‘아이폰5’에서 새로 채택한 신형 프로세서 ‘A6’도 삼성을 제외하고 발주한다는 관측이 있었음. 반도체 제조장치업체 간부는 “계약관계도 있다. 표준품을 단기간에 교체하는 것은 간단하지 않다. 하지만 머지않아 프로세서도 교체하는 것은 확실하다”고 지적
 
- 반도체 대기업은 삼성과 도시바를 제외하면 전업(專業)기업이 대부분. 고객이 수직통합을 경원하거나, 기민한 투자가 어렵기 때문. ‘종합형’의 드문 성공사례인 삼성은 확대를 계속해 왔으나, 기기사업의 확대에서 애플이라는 벽에 부딪힘
 
- 일본 제조사를 앞지르고 ‘종합전기의 영웅’이 된 삼성. 그 견인역할이 반도체사업이라는 것은 널리 알려져 있음. ‘아이폰5’의 향후 판매전망은 불투명하지만, 삼성이 기로에 서있는 것은 확실
 
<일본 전자부품업계의 높아지는 애플의존도>
 
o 미국 애플의 아이폰은 일본 전자부품산업에 큰 영향을 미치고 있음. 애플에 대한 의존도가 높아질수록 수주를 놓쳤을 때 위험도 큼. 실제 애플용 전자부품 수주실패가 경영파탄을 초래한 사례도 있음. 스마트폰 중에서도 ‘승리조(組)’의 상징인 만큼 각사는 향후 방향을 잡기 어려움
 
- 올해 8월. 도쿄증권거래소 머더스 상장에서, 휴대전화용 정밀 소형 진동모터업체인 시코(www.shicoh.com)가 민사재생법 적용을 신청하고 경영파탄을 맞음. 애플용 전자부품 수주 실패가 원인. 8월 중순에 회견한 시코의 시라키 마나부(白木 學)사장은 “대형고객으로부터의 수주는 늘어날 때도 줄어들 때도 급격하다”라고 지적
 
- 동사는 애플의 대량발주에 대비해 중국·상하이공장에 노동자를 대량으로 확보했음. 그러나 2011년 9월, 아이폰이 모델을 변경했을 때 수주에 실패. 상하이에서 대규모 구조조정을 실시했으나 결과적으로 경영파탄에 처했음
 

애플애애플에 부품을 공급 중인 일본업체 목록 일부(2012년 1월 시점)
아사히카세이	TDK
이비덴	도시바
NEC	도시바모바일디스플레이
엘피다메모리	토요(東陽)이화학연구소
옵트렉스	일본항공전자공업
산요전기	니폰멕트론
시마노	파나소닉
샤프	히타치LG데이터스토리지
스미다코퍼레이션	포스타전기
스미토모전기공업	후지쿠라
세이코엡손	미쓰미전기
세이코그룹	다무라제작소
제니야알루미늄제작소	메이코
소니	르네사스일렉트로닉스
다이신코(大眞空)	루비콘
타이요유덴(太陽誘電)	로옴
※ 산요전기는 2011년에 파나소닉의 완전자회사화. 옵트렉스는 2012년에 쿄세라의 완전자회사가 되어 쿄세라디스플레이가 됨. 도시바모바일디스플레이는 2012년에 소니모바일디스플레이와 히타치디스플레이와 사업을 통합해 재팬디스플레이가 됨

 
- 시코는 2010년 12월기에는 과거 최대 매출액을 달성. 카메라 초점잡기에 사용되는 ‘AFL모터’가 아이폰에 채택된 것이 실적을 이끌었으나 상황이 일순간 급변해 경영파탄에 처함
 
- 이런 사례에서 애플에 대한 의존도 증가를 우려하는 목소리가 많음. 애플용 전원용 코일을 공급하고 있는 것으로 보이는 토코(東光)의 가와츠하라 시게루(川津原 茂) 사장은 “승리조 뿐만 아니라 폭넓은 제조사나 제품에 판매하는 것이 중요하다”고 지적. 동사는 많은 제조사나 제품을 공급함으로써 위험분산을 꾀하고 있음
 
- 그렇다고 하더라도 애플과의 거래는 납품양이 많은 만큼 매력적임. 이번에 발표된 신형 단말기에서도 일본 전자부품 제조업체의 대다수가 수주에 성공
 
- 부품 소형화 등 첨단기술로 세계를 이끌고 있는 일본 전자부품 제조업체는 애플의 기술요구에 부응할 만큼의 노하우가 있음. 애플이 올해 1월에 처음으로 공개한 부품 공급업자 일람표에서는 일본세력이 전체의 약 20%를 차지했을 정도
 
- 콘덴서와 코일의 대형 제조업체인 타이요유덴은 전원회로에 사용되는 초소형 코일의 양산을 5월에 개시. 수량이 월 4,000만개로 타사와 숫자 면에서 비교가 되지 않기 때문에 신형 아이폰에 채용되었다고 볼 수 있음. 와타누키 에이지(錦貫 英治)사장은 “우리 회사밖에 생산할 수 없는 고성능 제품에 주력한다”고 말해 애플을 의식한 개발을 진행 중인 사실을 강조해 옴
 
- 지금까지 주로 리튬이온전지를 공급해 온 TDK는 최신 기기에선 고주파부품 등의 채택에도 성공한 것으로 보임. 일본항공전자공업도 초소형 커넥터가 채용된 것으로 보임. 이 기업들은 ‘애플 상표’로서 공급업자 표에도 이름을 올렸음
 
- 애플은 막대한 수익을 제공하는 한편, 부품 제조업체에게 있어서는 위험이 높기도 한 존재. 양산을 향한 설비투자로 향후 방향을 잡기 어려운 상황에 놓임
 
<일본 부품기업, 차기 iPhone용 수주 노려>
 
- 전자부품 대기업이 집적된 교토의 부품 공급업체들은 이미 ‘iPhone5’를 잇는 ‘차기 아이폰’의 수주획득을 향해 움직이고 있음
 
- 쿄세라는 업계 최소품의 투입으로 스마트폰용 습도보상형 수정발진기(TCXO) 보급을 꾀함. 비용 때문에 TCXO를 채택하지 않고 고밀도 집적회로(LSI)와 수정발진기를 구매하고 있는 대기업 제조사를 대상으로 초소형품으로 관심을 끌고 차기 아이폰에서의 채택을 목적으로 한 구상임
 
- 쿄세라크리스탈디바이스의 사사가와 료마(笹川 亮磨) TCXO개발부 책임자는 “소음의 영향을 싫어하는 고속통신규격에 대한 대책도 시행하고, 세트 내부의 열설계 자유도도 높였다”고 설명. 완성품 소형화로 부품의 고밀도 실장이 진척되고, 소음이나 열에 대한 대책은 과제. 크기와 함께 부가가치를 제안함
 
- 로옴은 업계 최소의 최소형 트랜지스터 패키지를 완성하고 양산을 시작했음. 로옴측은 최신 모델에 “1대당 3개 탑재되어 있다”고 밝힘. 스위치용도의 트랜지스터는 ‘부록’ 디바이스. 이번에 적용된 기능도 차세대기기에서는 고밀도 집적회로(LSI)에 사용됨. 그러나 개발의 단시간화에서 부록은 중요하게 여겨져 “스마트폰이 진화하는 한 없어지지 않는다”라고 로옴측은 설명
 
- 이 부품의 생산을 시작할 때부터 말레이시아와 태국의 2개 공장에서 월 6,000만개의 공급체제를 정비한 것은 대량수주의 증거. 동일본 대재해 이후 직면한 공급망 단절을 교훈으로 삼아 애플은 복수거점이나 복수회사 구매를 채택조건으로 하고 있음
 
-타무라제작소도 압도적인 시장점유율을 내세우는 스마트폰용 초소형 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 복수거점화를 추진할 방침. 이런 지위를 굳히기 위해 0.25밀리미터×0.125밀리미터라는 업계 최소 MLCC ‘0201’ 사이즈의 완성을 발표
 
- 재료입자의 미세화나 박막의 적층법 등과 같은 요소기술을 집적해 실현에 성공함. 그러나 하마치 사키오(浜地 幸生) 상무집행역원은 “세트 제조사에게 채택을 제안하기 위해서는 마운터(표면실장기)나 땜납 제조사와의 협업이 필요하다”고 말해 즉시 양산화에 들어갈 것으로는 보이지 않음
 
- 타사가 쉽게 모방할 수 없는 첨단기술을 재빨리 상품에 투입하고, 여기에서 얻은 선행자 이익을 다음 상품 개발에 쏟음. 완성품의 진화를 앞서가는 제안이 가능한 한 일본의 전자부품 제조사는 정상을 유지할 수 있음