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제42회 인터넵콘 재팬(INTERNEPCON JAPAN, 전자제조․실장(實裝)기술전) <1/16~18>

작성일 : 13-01-22 00:00
조회 : 6,794
전시회이름 제42회 인터넵콘 재팬(INTERNEPCON JAPAN, 전자제조․실장(實裝)기술전) <1/16~18>
개최시기 2013년 01월 16일 ～ 2013년 01월 18일
장소 도쿄빅사이트
주최기관 리드익스비션재팬

상세내용

제42회 인터넵콘 재팬
(INTERNEPCON JAPAN, 전자제조․실장(實裝)기술전)
시기(개최주기) 2013년 1월16일(수)~1월18일(금) (매년)
장소 도쿄빅사이트
출품품목 - 마운터, 인서터, 리워크․리페어 장치, 리플로 장치, 납땜 부 장치, 마스크, 테이핑머신, 캐리어 테이프 및 성형기, 파트 피더, 레이저가공기, 마킹 시스템․잉크, 정밀용접기, 펀칭․프레스머신, 기판분할기, 압착기, 결속기, 세척기, 검사·시험·측정기기, 기구부품, 전자재료 등
2012년 개최 실적 - 내방객 수 : 8만 4,218명
- 출품자 수 : 1,550개사
주최기관 리드익스비션재팬
전화 +81-3-3349-8502
팩스 +81-3-3349-4900
이메일 inj@reedexpo.co.jp
홈페이지 http://www.nepcon.jp
비고 <동시개최 전시회>
제14회 반도체 패키징 기술전, 제30회 일렉트로테스트 재팬, 제14회 전자부품 EXPO, 제14회 프린트배선판 EXPO, 제4회 첨단 전자재료 EXPO, 제3회 정밀미세가공기술 EXPO

 



장소:
등록정보 건수 212

번호 제   목 날짜 조회
142
장소: 도쿄빅사이트　 기간: 2012-11-21 ～ 2012-11-23
2012-08-08 5405
141
장소: 도쿄빅사이트(동2·3홀)　 기간: 2012-11-20 ～ 2012-11-22
2012-08-08 6199
140
장소: 도쿄빅사이트 (동 6홀)　 기간: 2012-11-27 ～ 2012-11-29
2012-08-08 6131
139
장소: 도쿄빅사이트　 기간: 2012-11-30 ～ 2012-12-02
2012-08-08 6842
138
장소: 도쿄빅사이트　 기간: 2013-01-09 ～ 2013-01-10
2013-01-22 4785
137
장소: 도쿄빅사이트　 기간: 2013-01-16 ～ 2013-01-18
2013-01-22 6795
136
장소: 도쿄빅사이트　 기간: 2013-01-16 ～ 2013-01-18
2013-01-22 6342
135
장소: 도쿄빅사이트　 기간: 2013-01-23 ～ 2013-01-26
2013-01-22 6268
134
장소: 도쿄빅사이트　 기간: 2013-01-30 ～ 2013-02-01
2013-01-22 5321
133
장소: 도쿄빅사이트　 기간: 2013-01-30 ～ 2013-02-01
2013-01-22 6743
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