貿易通商情報

o 일본의 반도체 장비업체인 TOWA(www.towajapan.co.jp)가 한국에서 반도체수지 밀봉장치용 범용 금형의 생산에 착수함
 
- 일본 공장에서 중고 제조설비를 한국으로 이전·설치해 월 생산능력 20~25개의 라인을 구축함. 추가수주가 되는 리피트(복제본) 금형을 한국, 중국, 대만 등의 어셈블리 하우스(Assembly house, 반도체 조립 수탁회사)에 공급함. 현지생산으로 비용을 낮추고 경쟁력을 높여, 유통되는 복사품을 방지해 반전 공세를 펼칠 계획
 
- 금형의 부속품과 관련부품을 생산하는 한국의 자회사인 동진(東進, /www.i-tongjin.com)에 기술을 지도하고 주력품인 트랜스퍼 성형방식 장치용 범용 금형을 생산할 수 있도록 함
 
- 금형은 과거에 납품한 장치에 사용되기 때문에 새로운 설계는 필요 없음
 
- TOWA는 한국 등에서 현지 제조기업이 자사의 사용이 완료된 금형을 모방한 복사품을 제작하고 있어 생산규모의 3배 이상의 시장이 있을 것으로 보고 있음. 이번에 비용 대응력을 높인 금형을 투입해 정규품의 수주 증가에 연결될 것으로 기대. 수주상황에 따라서는 생산 확대도 검토할 예정
 
- TOWA는 반도체 제조기업의 설비투자 억제로 수주가 감소하는 가운데 이번 증수책(增收策)을 통해 2013년 3월기 목표인 매출액 190억엔(전년 대비 10.9% 증가)을 달성한다는 계획